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　　国金证券近日发布电子行业研究：近期英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示，在3月16日GTC2026大会上，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。研判大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品，该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs。

　　存储涨价持续，关注英伟达3月GTC大会亮点。近期英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示，在3月16日GTC2026大会上，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。黄仁勋表示，这些全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限，但有英伟达和SK海力士内存工程师组成的技术团队，没有什么是不可能的。研判大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品，该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs。此外，GTC2026英伟达将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新系统级AI基础设施，建议关注新技术创新方向。模型在不断升级，2月21日，谷歌发布了新一代模型-Gemini3.1Pro，推理能力、SVG生成与多模态表现全面升级，在性能、成本与生成质量之间取得罕见平衡。这次升级最核心的变化，在于推理与复杂任务表现。根据公开基准测试数据，Gemini3.1Pro在多项高难度测试中的表现明显优于Gemini3Pro，并且在部分指标上进入行业最强梯队。例如在Humanity’sLastExam、GPQADiamond等测试中，它的稳定性和推理完整度都有显著提升。2月20日，海力士在电话会上表示，所有客户需求都无法满足，受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动，今年存储价格持续上涨，在DRAM和NAND上的库存仅余约4周，并预计这一水平在全年将继续下降，正在与主要客户讨论多年期的长期合约。海力士表示，2026年的HBM已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕，当前传统DRAM的供需紧张可能为2027年的HBM（高带宽内存）业务带来更有利的条款。海力士表示核心原因主要归结为两点：一是AI大模型、高效能运算对存储器的真实需求持续井喷，远超产业预期；二是存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢，产能爬坡受限，形成“需求-供给”差距。三星新一代高带宽存储HBM4的报价约在700美元，SK海力士可能跟进这个价格，这个价格较HBM3E高出20％至30％，也较SK海力士去年8月供应英伟达的HBM4的价格（约在550美元左右），增涨了近3成。从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，微软虽然没有对2026年资本开支给出指引，但对AI需求展望乐观，表示GPU已经被预定，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向，英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链上半年进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

　　继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。建议关注GTC2026大会，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，建议关注新技术创新方向。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备/苹果产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。（国金证券 樊志远）返回搜狐，查看更多